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產品特點

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  功能全面

  具有自動測厚補償、多段研削程序、超負載等待等功能，滿足各類工藝需求

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  操作簡便

  PC工控機系統，觸摸屏控制，除手動上、下片外一鍵式自動完成研削加工

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  兼容性好

  可根據客戶需求定制化各類工作臺，滿足各類半導體材料的研削薄化工藝

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  占地面積小

  盡量減少潔凈間的占地面積