具有自動測厚補償、多段研削程序、超負載等待等功能，滿足各類工藝需求
PC工控機系統，觸摸屏控制，除手動上、下片外一鍵式自動完成研削加工
可根據客戶需求定制化各類工作臺，滿足各類半導體材料的研削薄化工藝
盡量減少潔凈間的占地面積
機器特點：
可與膠閥、針筒搭配使用，適用于任何點膠應用的自動化，及其適用于成本考量和緊湊空間要求時的應用，采用行業領先的軟件通過示教盒按步驟指導用戶操作的指示，數分鐘內可完成復雜的點膠操作程序編寫，本機采用三軸設計，易于操作的程序，可做出打點、畫線、圓弧等涂膠動作，使用教導盒輸入，使用者一學就會.
繼電器封裝、手機按鍵點膠、手機電池封裝、筆記本電池封裝、線圈點膠、PCB板綁定封膠、IC封膠、LCD封膠等應用。
適用膠水：硅膠、UV膠、AB膠、環氧樹脂膠、密封膠、熱膠、紅膠、螺絲固定劑等
86-769-8282 5991